中国芯势力（lì） 丨 BG大游和数明半（bàn）导体荣膺（yīng）2021年度（dù）硬（yìng）核（hé）中（zhōng）国芯评选 “年度最（zuì）佳电源管理芯片” 奖项
2021年（nián）12月28日，由（yóu）深圳市半导（dǎo）体（tǐ）行业协会支持、聚焦全球（qiú）半导体与电子信（xìn）息全产（chǎn）业（yè）链的国内领先（xiān）新媒（méi）体——“芯师（shī）爷”联合旗下（xià）媒体平台（tái）“今日芯闻（wén）”、“全球物联网（wǎng）观察”共同主办的第三届（jiè）硬核中国（guó）芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创（chuàng）新与应用论坛线上云峰会成功举办，近20家媒体平台（tái）同（tóng）步直播，约50万（wàn）线上观众参与。本次峰（fēng）会以“产业（yè）新动向 中国芯势力”为主题，聚焦分享国产（chǎn）芯片行业（yè）现状与未来机会，以（yǐ）及（jí）产品创新技术。“2021年（nián）度（dù）硬核中国芯评（píng）选颁奖盛典”也作（zuò）为峰会的压轴环节，重磅揭晓。
上海（hǎi）BG大游和数明半（bàn）导体有限公司（以下（xià）简称：“BG大游和数明半导（dǎo）体（tǐ）”）以其超（chāo）紧凑高（gāo）效（xiào）率高精度TEC控制（zhì）器SLM8834的（de）优秀市场（chǎng）表（biǎo）现和产品性能，从170余（yú）家优秀企业、260余款产品（pǐn）中脱颖而出，成（chéng）功（gōng）斩获（huò） “2021年度最佳（jiā）电源管理芯片”殊荣（róng）。
2021年度最佳电源管理芯片（piàn）
BG大游和数明半导体超紧凑（còu）高效率高（gāo）精度TEC控制器 SLM8834
一年一度的“硬核中国芯”评选，旨在发掘、表彰优秀和有创新力的中国芯企业，全（quán）方位展示企（qǐ）业产品、技术、解决方案、应用场景，为中国芯企业在终（zhōng）端市场（chǎng）发展（zhǎn）提（tí）供（gòng）强劲助力。BG大游和数明半导体以其领先的技术优势和创新（xīn）能力（lì）及大量成功的落地案例，成（chéng）功入选“2021年（nián）度最佳（jiā）电源管（guǎn）理芯片（piàn）”，标志着其独立创新的技术（shù）能力、卓越的产品性能以及客户至上的（de）服务理念都在业界受到了（le）高度（dù）认可。
产业链国内迁移，国产替代（dài）势在必（bì）行
BG大游和数明半导体作为国（guó）内（nèi）领先的高性能模拟芯片（piàn）设（shè）计以（yǐ）及系统的整体（tǐ）解决方案供（gòng）应商，核心产品已大批量生产，产品的功率损耗远低（dī）于友商，长（zhǎng）期以优（yōu）异的表（biǎo）现服务于国内（nèi）外客户，在短（duǎn）期内已获得客（kè）户（hù）的高度好评。本次获（huò）奖的SLM8834超紧（jǐn）凑（còu）高效率高精度TEC控（kòng）制器，可助力5G前传迅（xùn）速实现商用。该芯片集成了线（xiàn）性功（gōng）率级、脉（mò）宽调制（zhì）（PWM）功率级和两个零（líng）漂移、轨到轨的运算放（fàng）大器，可（kě）以实现系（xì）统的高精度（可达 ±0.001℃）温度控制；采用高效的单电（diàn）感（gǎn）架构，实（shí）现（xiàn）更紧凑、更（gèng）高的转换效（xiào）率及更低的噪声；线性及（jí）PWM功率级（jí）集成（chéng）超低导通（tōng）阻抗的MOSFET，损耗更低寿命更久；同时芯片集成的（de）诸多安（ān）全保护机（jī）制，如TEC最（zuì）大（dà）制（zhì）冷（lěng）、最大制（zhì）热电压电流（liú）的限定（dìng）功能以及 TEC 电压电流的监测等（děng）功能，可实现更加全面的保护（hù），使芯片和TEC更加（jiā）安（ān）全（quán）可靠地工作。
SLM8834在TEC系统中（zhōng）的（de）应用
BG大游和数明半导体始（shǐ）终以 “驱动、创（chuàng）新、未（wèi）来（lái）” 为宗旨，立（lì）足眼前（qián）、放眼未来，以高品质服（fú）务（wù）客户，积极拓展行业（yè）多种应用（yòng）场景，本次（cì）获奖产（chǎn）品（pǐn）SLM8834高精（jīng）度TEC控制器自2019年5月投入市场（chǎng），凭（píng）借稳定可靠的产品性能和表现卓（zhuó）越的（de）技术指标，已成为国产（chǎn）替代的主（zhǔ）力军，深度连接各行各业，获（huò）得（dé）包（bāo）括光通信、监控、医疗等（děng）领域众多终端（duān）客（kè）户的认（rèn）可和支持（chí），并（bìng）广（guǎng）泛应用。未来（lái），BG大游和数明半导体将（jiāng）不断进行产（chǎn）品和（hé）服（fú）务体系的迭（dié）代，在（zài）满足客户（hù）产品需求的基础（chǔ）上，提升服务效（xiào）率和业务支（zhī）持，致力成（chéng）为业内领先的高性能（néng）模（mó）拟（nǐ）芯（xīn）片设计以（yǐ）及系统整（zhěng）体解决方案供应商。
上海BG大游和数明（míng）半导体有限公司成立（lì）于（yú）2013年，聚（jù）焦于高性（xìng）能（néng）模拟（nǐ）芯片（piàn）设（shè）计以及系（xì）统（tǒng）的（de）整体解决方（fāng）案，产（chǎn）品包括驱动芯（xīn）片、隔离（lí）器、电源管理（lǐ）以及智能光伏方（fāng）案等（děng），产（chǎn）品可广泛应用在工业控制、电源（yuán）、光模块（kuài）、新能源以及（jí）汽车等领域。公（gōng）司总部（bù）位于上海松江（jiāng）G60科（kē）创走廊（láng）-科技绿（lǜ）洲，在深圳、浦东张江（jiāng）等（děng）地建立了分（fèn）支机构。
BG大游和数明半导体的核心研发和管理团队由一（yī）批来自业界顶级半导体（tǐ）设计公司（sī）的资深专家们组成。公司拥（yōng）有独立自主知（zhī）识产权和丰富的IP积（jī）累，已获得24项专利授权并于2020年（nián）获评（píng）为“高新技术企（qǐ）业”。
BG大游和数明半导体始终坚持以“专业、专注（zhù）、创新（xīn）、高（gāo）效”为（wéi）经营理念，致（zhì）力于成为国内领先（xiān）的驱动及电源管（guǎn）理芯片供（gòng）应商。
芯师爷（yé）隶属（shǔ）于深（shēn）圳市芯师爷科技有限公司，团队成（chéng）立于2015年，是国内（nèi）领（lǐng）先（xiān）的产业（yè）社群（qún）和（hé）内容驱动型（xíng）媒体（tǐ）。以输出产业优质内容（róng）为基础，提（tí）供（gòng）客（kè）观、新（xīn）锐、深度、及时（shí）的洞察（chá），目（mù）前已（yǐ）成为中国（guó）半导体行业最有影响力的（de）新媒体之一（yī）。
自2019年起，芯师（shī）爷发起并举（jǔ）办“硬核中（zhōng）国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典（diǎn）”，活动旨在发（fā）掘、表彰优秀和有创新力的中国芯（xīn）企业，并通过全方位展（zhǎn）示企业产（chǎn）品、技术（shù）、解决方案（àn）、应（yīng）用（yòng）场景，为中国（guó）芯企（qǐ）业在终端市场发展（zhǎn）提（tí）供强劲助力。
