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应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电压和输出限流（liú）的设定

应用笔记_热平衡功能在SiLM4228x中的（de）应用

应（yīng）用笔记（jì）_SiLM94112开路保护的应用

应用笔记_DESAT保护外（wài）围（wéi）器件的设计

应用笔记_半桥中点负压及应对策略

本文主要（yào）阐述了在驱动芯片应用中，半（bàn）桥中（zhōng）点出现（xiàn）的负（fù）压，分（fèn）析（xī）其原因并且通过实（shí）验如何正确（què）处理（lǐ）。

应（yīng）用笔记_驱（qū）动电路中的误开通及应对方法

本文（wén）主要阐（chǎn）述了驱动电路中的误开通及应对方法，并（bìng）且（qiě）对每种情况加以分（fèn）析

应（yīng）用笔记_驱动的并联使（shǐ）用（yòng）

本文主要阐述了在（zài）电力电子电路（lù）应用中，为什（shí）么需要驱动芯片并联使用，芯片（piàn）能够并联使用应具（jù）备什么特征，以及驱（qū）动（dòng）芯（xīn）片（piàn）并联使（shǐ）用应注（zhù）意的问（wèn）题点。

应用笔记_SLM21364的（de）RCIN管脚（jiǎo）外接RC电路的选择（zé）

本应用笔（bǐ）记主要阐述了 SLM21364 的过（guò）流保护触发电路的工作原理，以及 RCIN 管脚外接电阻电容的选择（zé）。

应（yīng）用笔（bǐ）记_正确理解驱动电流与驱动速（sù）度

本文主要（yào）阐述了在驱动芯（xīn）片中表征驱动能（néng）力的（de）关键参（cān）数：驱动电流（liú）和驱动时（shí）间的（de）关系，并且通（tōng）过实验解释了（le）如何正确理（lǐ）解这些（xiē）参数在实际应（yīng）用中的表现（xiàn）。

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