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应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电（diàn）压和输出限流的设定

应用笔记_热（rè）平（píng）衡（héng）功能在（zài）SiLM4228x中（zhōng）的应（yīng）用

应用笔记（jì）_SiLM94112开路保（bǎo）护的应（yīng）用

应用（yòng）笔记_DESAT保护（hù）外围器（qì）件的设计

应用笔记_半桥（qiáo）中点负压及应对策略

本（běn）文（wén）主（zhǔ）要阐述了在驱动芯片应用中，半桥中点出（chū）现的负（fù）压，分析（xī）其原因并且通过实（shí）验如何正确处理（lǐ）。

应用笔记（jì）_驱动电路中的（de）误开通及应对方法（fǎ）

本文主要阐述了驱动电路中的（de）误开（kāi）通及应对方法（fǎ），并且对（duì）每种情况加以分析

应用笔记_驱动的并联使用

本文主要阐述了在电力电子电路应（yīng）用中，为什么需要驱动芯片并（bìng）联使用，芯片（piàn）能够并（bìng）联使用应具备什么特（tè）征（zhēng），以及驱（qū）动芯片并联使用应注意的问（wèn）题点（diǎn）。

应用笔记（jì）_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择

本应用笔记主（zhǔ）要阐述了 SLM21364 的（de）过（guò）流（liú）保护触发电路的（de）工作原（yuán）理，以及 RCIN 管脚外接电阻电容（róng）的选择。

应用笔记_正（zhèng）确理解驱动（dòng）电流与驱动速度

本文（wén）主（zhǔ）要（yào）阐述了在（zài）驱动芯（xīn）片中表征驱动能力的关键参数：驱动电流（liú）和驱动时（shí）间（jiān）的关（guān）系，并且通过实（shí）验解释了（le）如何（hé）正（zhèng）确理（lǐ）解这些参数在实际应用中的表现。

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